عنوان انگلیسی: Wafer level vacuum packaged de-coupled vertical gyroscope by a new fabrication process
سال نشر: ۲۰۲۰
نویسنده: H. Song,Y.S. Oh,I.S. Song,S.J. Kang,S.O. Choi,H.C. Kim,B.J. Ha,S.S. Baek,C.M. Song
تعداد صفحه فارسی: ۱ – تعداد صفحه انگلیسی: ۵
دانشگاه: Microsystems Laboratory SC sector, Samsung Advanced Institute of Technology, Suwon, South Korea
نشریه: Process Safety and Environmental Protection
کیفیت ترجمه: ترجمه پلاس
چکیده
قابل اعتماد و سطح بالا، سطح خلا ویفر بستهبندیشده و غیر وابسته، توسعه داده شد. ژیروسکوپ جفت شده که چهار چشمه محرک و دو چشمه سنجش داشت طراحی و ساخته شد. و فرآیند ساخت جدید که میتواند نسبت منظری بالایی داشته باشد و از سیلیکون بلورین تنها به عنوان لایه ساختاری استفاده کند. محیط خلا برای عملیات یک ژیروسکوپ ارتعاشی با بستهبندی خلا در سطح ویفر انجام شد. سطح خلا فشار محیط حدود ۱۵ OmTorr بود. تفکیکپذیری ژیروسکوپ برابر ۰.۰۱۳ درجه بر ثانیه بر رادیکال هرتز بود. غیر خطی بودن خروجی کمتر از ۲ % در مقیاس کامل مثبت و منفی ۱۰۰ درجه بود.
Abstract
A highly reliable, wafer level vacuum packaged and de-coupled vertical microgyroscope was developed. The de-coupled gyroscope which had four driving springs and two sensing springs was designed and fabricated. A new fabrication process which could realize a high aspect ratio and use a thick single crystalline silicon as a structure layer, was proposed. The vacuum environment for operating a vibratory gyroscope was accomplished with vacuum packaging at wafer level. The vacuum level of ambient pressure was about 150 mtorr. The resolution of the gyroscope was 0.013/spl deg//sec/Hz/sup 1/2/. The output nonlinearity was below 2% in /spl plusmn/100/spl deg//s full scale.
امتیاز شما: